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三菱

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信息三菱半导体模块


信息三菱半导体模块是所有工业设备变频化必需的元器件,从20世纪90年代产品化开始,该产品就向着大电流、耐高压方向发展。此外,其产品芯片结构从平面栅极结构发展为沟槽栅极结构,并且凭借CSTBT™M结构(本公司运用载流子储存效应独家研发的IGBT),满足了工业设备低损耗、小型化的要求。从第5代IGBT开始,本公司产品阵营除了包含传统外观的标准(std)型产品,还增加了薄型外观(NX型)的复合型*1产品。

除此以外,公司产品线中的新成员还有S系列(第6代IGBT)信息三菱半导体模块和功率损耗更低且尺寸更小的T/T1系列(第7代IGBT)产品。

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