三菱模块是所有工业设备变频化必需的元器件，从20世纪90年代产品化开始，该产品就向着大电流、耐高压方向发展。

此外，其产品芯片结构从平面栅极结构发展为沟槽栅极结构，并且凭借CSTBT™M结构

（本公司运用载流子储存效应独家研发的IGBT），满足了工业设备低损耗、小型化的要求。

三菱模块从第5代IGBT开始，本公司产品阵营除了包含传统外观的标准（std）型产品，还增加了薄型外观（NX型）的复合型*1产品。