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三菱半导体模块的成长经历

时间:2019-05-29| 作者:admin

自上世纪八十年代后期推出igbt模块后,至今已成功将第七代三菱半导体模块推向市场。在持续性和创造性的研发下,三菱电机在变频家电、工业新能源、电动汽车、轨道牵引四大领域不断深耕,致力于提供低损耗、高性能和高可靠性的产品。


三菱电机半导体产品包括功率模块(IGBT、IPM、MOSFET等)、微波/射频和高频光器件、光模块、和标准工业用的TFT LCD等产品,其中功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频、节能和环保的需求;光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有 线/无线通讯等应用中提供解决方案;而TFT LCD主要用于银行金融系统的ATM,税控机,医疗仪器,车载,工业自动化等领域。

三菱电机功率器件


三菱电机功率器件在白色家电、工业控制、轨道交通、智能电网、绿色能源等多种领域的电力变换和电机控制中得到广泛应用。为了满足功率器件市场对噪声低、效率高、尺寸小和重量轻的要求,三菱电机一直致力于研究和开发高技术产品。目前,三菱电机已经成功开发了基于碳化硅芯片技术的新一代功率器件。

DIPIPM™ 双列直插式智能功率模块

IPM 智能功率模块

IGBT 模块

MOSFET 模块

HVIGBT 模块

HVDIODE 模块

EV 专用模块

SiC功率器件


作为全球首家开发汽车级功率模块的企业,三菱电机从1997年起就将汽车级功率模块成功地应用于电动汽车中,迄今为止,已具有20年成功开发汽车级功率模块的丰富经验。就如何开发出满足汽车要求的功率模块来说,需要在三个方面进行技术创新:即功率硅片技术、封装技术以及功能集成技术。


三菱半导体模块在功率硅片技术方面,三菱电机致力于持续开发更低功耗的新一代IGBT硅片技术乃至SiC硅片技术;在封装技术上,通过改进模块内部构造和绑定线技术以及底板冷却结构,减小热阻和封装尺寸,提高功率密度,同时提升模块的可靠性和寿命;在功能集成技术方面,不断优化内置的温度/电流传感器,并采用先进的智能Asic和可调的驱动器,实现更高的精度及其性能上的优化。