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三菱电机株式会社将从9月30日开始陆续提供功率三菱半导体模块的新产品

时间:2019-11-05| 作者:admin

三菱电气公司将于9月30日开始提供新的功率三菱半导体模块。本次提供的新产品为“T系列IGBT模块”,采用第7代1.7KV IGBT硅芯片,共17款产品。此举旨在降低能耗,提高通用逆变器、不间断电源(UPS)、风能和太阳能等工业设备的可靠性。

该产品将在“Techno Frontier 2016-Motortech Japan-”(日本4月20日至22日)、“PCIM※1欧洲2016”(德国纽伦堡5月10日至12日)和“PCIM※1亚洲2016”(中国上海6月28日至30日)展出。

※1CIM:功率转换智能运动

三菱半导体模块新产品的特点

1。通过增加17个1.7kv产品,可以满足较高功率电平逆变器的igbt要求。

·本次推出的新产品包括NX封装(焊接端子封装和压接端子封装)和标准封装,其中增加了12种NX封装,增加了5种标准(STD)封装。

·新产品额定电压为1.7kv,适用于AC690V、DC1000V及更大容量的太阳能发电系统逆变器

2.采用第七代igbt和rfc二极管降低功率损耗

·新产品采用第七代igbt,cstbttm※2结构,能有效降低功耗和emi噪声。

·二极管部分采用RFC二极管※3,采用新型背面扩散技术,有效降低功率损耗,抑制反向恢复电压峰值

※2载流子存储型栅型双极晶体管

3放松场的阴极二极管:增加p层,通过在阴极注入孔时部分反向恢复,从而恢复波形平坦化,并抑制电压尖峰的能力。

3。改进包装内部结构提高工业设备可靠性

·在兼容行业标准包装的基础上改进内部结构。

·采用绝缘基板与铜基板集成的方法,改善内电极结构,提高热循环寿命※4,降低内电感,从而提高系统设备的可靠性。

※4长时间的基板温度循环决定了模块的寿命

9月30日起陆续提供NX封装压接端子100150225300450600甲标准(STD)包装75100150200300安提供样品的目的

随着通用变频器、电梯、不间断电源(ups)、风力和太阳能发电、伺服驱动器等工业设备的发展,对igbt设备的寿命长、功耗低、可靠性要求越来越高。

针对这些要求,我公司从2015年6月开始为“T系列IGBT模块”提供第7代IGBT和二极管,并优化内部封装结构,共有3大类48种产品。

该“T系列IGBT模块”在产品阵容中增加了17个1.7KV的品种,适用于AC690V、DC1000V及更大容量范围的太阳能发电系统逆变器,旨在为降低工业设备的功耗和提高其可靠性做出贡献。

※5集成树脂绝缘基板和铜基板,结合树脂
※6直接灌封技术,提高热循环寿命和功率循环寿命
※7封装有压接端子的模块,可以不焊接压接到模块端子和PCB上,简化安装过程。·通过树脂填充和密封,使硅氧烷减少8倍,提高产品气密性,满足市场需求。

·通过改进内部电极结构,三菱半导体模块与现有产品9相比,内部电感降低了约30%。

·采用厚铜基板技术提高热循环寿命※4

·在陶瓷基板上加厚镀铜电路,提高热循环寿命,实现小封装

5与第6代IGBT模块(CM450DX-24S)相比专用环氧树脂可调节热膨胀率,提高附着力装订线温度变化时的短时间温度循环

※8硅胶含有低分子化合物

※9与第六代IGBT模块(cm600dy-24s)相比

※10建筑面积减少24%(以CM600DY-24S为例:80mm×110mm→62mm×108mm)
以上便是关于三菱电机株式会社将从9月30日开始陆续提供功率三菱半导体模块的新产品的相关介绍说明,如果想了解更多资讯,欢迎前来咨询。