三菱电机，作为一家技术主导型的企业，并跻身全球500强，凭借强大的制造实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着及其重要的地位。把企业理念具体化，三菱称之为叫“七个行动指针”，分别是“信赖、质量、技术、贡献、守法、环境、发展”。 三菱半导体模块首席技术官Dr.Gourab Majumdar先生在媒体发布会现场，以企业理念作为开场白，分享三菱电机半导体的整个功率元器件发展以及最新产品的介绍。 

IGBT芯片是功率元器件核心，IGBT芯片目前三菱是以第七代IGBT芯片为主，在做相应的量产产品的供应。在工业应用方面，三菱电机第七代IGBT首次采用SLC封装技术，使得模块的应用寿命大幅延长。在新能源发电特别是风力发电领域，今年推出基于LV100封装的新型IGBT模块，有利于提升风电变流器的功率密度和性能价格比。

“IGBT市场大幅的增长大概是2020-2022年，我们相信下一个工业需求比较旺盛的时期会在这个时间点。为了迎接这个市场，其实三菱电机目前主要以8英寸为主，并且是满产状态，想继续扩产的话大概在2022年左右我们会考虑功率元器件12英寸的产线的投资。”Dr.Gourab Majumdar先生表示对三菱在IGBT市场充满信心。

在轨道牵引应用领域，X系列HVIGBT安全工作区域度大、电流密度增加、抗湿度鲁棒性增强，有助于进一步提高牵引变流器现场运行的可靠性。而在电动汽车领域，J1系列Pin-fin模块具有封装小、内部杂散电感低的特性。

“封装、芯片、驱动”是智能功率模块IPM的核心技术。在此次展会新品推出中，大中国区三菱电机半导体首次展出的表面贴装型IPM尤其亮眼，该新品适用于家用变频空调风扇、变频冰箱、变频洗碗机等电机驱动系统。三菱电机计划于9月1日开始发售此产品。

据悉，这款产品将构成三相逆变桥的RC-IGBT（反向导通IGBT）、高电压控制用IC、低电压控制用IC，以及自举二极管和自举电阻等器件集成在一个封装中。 该产品采用外型尺寸为15.2mm×27.4mm×3.3mm的表面封装型，可以通过回流焊接装置安装到印刷电路板上去。

表面贴装型IPM具有三大特性：一，通过表面贴装，使系统安装变得更容易；二，该产品通过内置控制IC以及最佳的引脚布局，在实现系统的小型化并使基板布线简化方面具有积极意义；三，而通过内置保护功能，可以帮助提高系统的设计自由度，这是第三大特性。